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Allen-Bradleyハードウェア製品

ArmorPOINT I/Oモジュール

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Bulletin 1738 ArmorPOINT® I/Oモジュールを使用すると、高速デジタルからプロセス制御まで幅広いアプリケーションで、さまざまな入力モジュールや出力モジュールを使用できるようになります。ArmorPOINT I/Oは、プロデューサ/コンシューマテクノロジに対応し、入力情報や出力状態を複数のLogixコントローラ間で共有できます。

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1738 ArmorPoint I/O-I/Oモジュール
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概要

  • デジタルI/O、アナログI/O、および特殊I/Oを選択可能
  • DeviceLogix™テクノロジに対応
  • 密度範囲: モジュール当たり2~8点
  • 最大63モジュールで、ネットワーク当たり最大252点のI/Oに対応
  • 通信モジュールまたは拡張電源装置によりバックプレーンから給電

1738 ArmorPOINT® デジタルI/O モジュール

  • 幅広いAC/DC電圧
  • 入力、出力、リレー出力の各モジュール
  • 構成可能なモジュールで、各ポイントをDC入力または出力として構成可能
  • 絶縁および非絶縁のモジュールタイプ
  • 特定モジュールのポイントレベル診断および現場サイドでの診断
  • 直接接続またはラック最適化通信を選択可能

1738 ArmorPOINTアナログI/Oモジュール

  • 熱電対およびRTD用のモジュールをサポート
  • モジュール当たり最大4点のシングルエンド入力または出力
  • オンボードのチャネルレベル・データ・アラーム(チャネル当たり4セットポイント)
  • 工学単位へのスケーリング
  • チャネルレベル診断(電子ビット/ステータスインジケータ)

1738 ArmorPOINT特殊I/Oモジュール

  • カウンタモジュール
  • 同期シリアルインターフェイス(SSI)モジュール
  • シリアル・インターフェイス・モジュール(RS-232、RS-485/RS-422)

補足情報

  • 埋め込みスイッチ技術は、広く利用されているイーサネットスイッチ機能をご使用のハードウェアに直接埋め込むもので、高い性能が求められる用途に対応できます。また、埋め込む際に特別な構成作業は不要です。この技術により、EtherNet/IPアプリケーションでリニアトポロジおよびデバイス・レベル・リング(DLR)トポロジを利用できます。
  • DeviceLogixスマート・コンポーネント・テクノロジにより、I/O、モータスタータ、押しボタンなどの制御コンポーネントにロジック解決機能が組み込まれています。これにより、分散制御処理の高性能化とコスト削減が可能になります。

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仕様

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ArmorPOINT I/Oの選択ガイド

認証

C-TICK CertificationC-TICK Certification
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  • C-Tick
  • IP65/66/67/69KおよびNEMA 4に適合(IP67適合のAC I/Oモジュールは除く)。
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製品カタログ

資料

Resource Publication Number Language
ArmorPOINT I/Oのプロダクトプロファイル 1738-PP001
English
ArmorPOINT I/Oの選択ガイド 1738-SG001
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